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中国工程院院士柴天佑做客“交大大讲堂”

发布时间:2018-07-10 16:19:12 来源:     点击次数:

7月6日下午,由我校社科处、科技处和国家经济安全研究院共同主办的“交大大讲堂”在科学会堂举行。本次“交大大讲堂”邀请的嘉宾是中国工程院院士柴天佑,报告主题为《制造流程智能化对人工智能的挑战》。

               

会前,校长宁滨与柴天佑进行了亲切交流。

              

报告会上,柴天佑从四个方面全面深入地阐述了制造流程智能化对人工智能的挑战。他阐述了两种主要类型的工业生产特点和高效化、绿色化的发展目标,指出了制造流程信息化系统的资源计划、制造执行和过程控制系统三层结构,阐述了制造流程智能化的涵义与愿景,并提出了人工智能所面临的挑战。

在互动环节中,柴天佑与参会师生积极交流互动,针对现场提出的问题一一详细解答,赢得了在场师生的阵阵掌声。

社科处、科技处等相关部门负责同志一同参加了会见。

 

 

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